全新上照式设计，微聚焦，搭载可编程自动位移平台，无人值守、自动检测多样品，且更加智能化，采用自主研发的AI影像识别功能可完成智能寻点，自动匹配测试。对各超大异形件及微小密集型多点的测试更加高效、智能。
微聚焦X射线装置：搭载微聚焦X射线发生器和先进的光路转换聚焦系统，最小测量面积达0.003mm²
变焦装置及位置补偿算法：可对各种异形凹槽件进行无损检测，凹槽深度范围0-90mm
自主研发的EFP算法：Li（3）-U（92）元素的涂镀层，多层多元素，甚至有同种元素在不同层也可精确测量
测量速度快效率高：一键测试、各部件置入下位机控制，搭载可编程自动化移动平台，移动精度2um，一次编程坐标存储无人值守检测成百上千个样品
高性能接收器：自由选配高性能接收器，无论微小样品、超大工件还是密集型多点测试均可轻松应对，可检测纳米级厚度
自动智能检测：大行程内无人值守自动测量，搭配AI影像识别，实现自动、智能、在线检测
